服务于晶圆制造、封装测试等环节。提供用于真空环境、满足洁净度要求的特殊轴承与传动部件,以及保障刻蚀、薄膜沉积等设备温控系统稳定运行的旋转接头,是半导体设备国产化与维护中的关键伙伴。
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